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삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대로 급증하는 첨단 반도체 수요에 대응하기 위해 광주광역시에 새로운 반도체 생산기지를 구축하는 방안을 추진 중입니다. 이는 비수도권 투자를 장려하는 정부 기조에 맞추는 동시에, 미래 반도체 시장의 핵심 분수령이 될 후공정(패키징) 분야의 주도권을 잡기 위한 전략적 행보로 해석됩니다.
재계 관계자에 따르면 삼성전자는 광주 지역에 차세대 반도체 패키징 공장을 새로 짓는 방안을 심도 있게 논의하고 있습니다. 패키징은 반도체 웨이퍼에 정밀 회로를 형성하는 전공정 이후 단계로, 최근 주목받는 고대역폭메모리(HBM)처럼 여러 개의 반도체를 쌓고 연결해 최종 제품으로 완성하는 핵심 기술입니다.
이번 광주 투자 계획이 최종 확정된다면, 삼성전자로서는 지난 1991년 충남 아산의 온양캠퍼스를 조성한 이후 약 35년 만에 충청권 이남 지역에 새로운 반도체 후공정 라인을 확보하게 됩니다. 현재 삼성전자의 국내 패키징 생산 기지는 온양과 천안캠퍼스 등 충청 지역에 집중되어 있습니다. 다만 삼성전자 측은 이번 광주 신설 검토와 관련해 아직 공식적으로 확정된 사안은 아니라는 조심스러운 입장을 밝혔습니다.
상세한 지방 투자 로드맵은 이르면 이달 말 청와대에서 개최될 대통령 주재 주요 대기업 총수 간담회에서 공개될 것으로 예상됩니다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 재계 리더들이 대거 참석할 예정이며, SK하이닉스 또한 전남 지역을 중심으로 한 신규 반도체 투자 안을 고심 중인 것으로 전해져 K-반도체의 남부권 벨트 구축에 대한 기대감이 커지고 있습니다.
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