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글로벌 AI 반도체 시장의 패권자인 엔비디아가 중국 시장용 제품 생산을 멈추고 차세대 기술 확보를 향한 전략적 행보에 나섰습니다.
현지시간 5일 외신에 따르면, 엔비디아는 대만 TSMC의 생산 라인을 기존 'H200'에서 차세대 AI 칩인 '베라 루빈(Vera Rubin)'으로 전격 전환했습니다. 이는 미국 정부의 대중국 수출 규제 강화와 승인 지연에 따른 불확실성을 최소화하려는 결정으로 풀이됩니다.
뉴욕증시 요동, 메모리 반도체 하락세
이러한 소식이 전해지자 뉴욕증시에서 엔비디아를 비롯한 반도체 종목들이 약세를 보였습니다. 특히 업황의 바로미터인 마이크론의 급락세가 두드러졌으며, 이는 국내 증시의 삼성전자와 SK하이닉스 주가에도 하방 압력으로 작용할 전망입니다. 아울러 위험자산 회피 심리가 확산되며 비트코인 등 가상화폐 시장도 동반 하락세를 기록했습니다.
브로드컴의 질주, AI 수요는 여전히 '맑음'
반면 AI 시장 전체의 훈풍은 여전합니다. 브로드컴은 최근 분기 실적 발표를 통해 AI 관련 매출이 전년 대비 106% 폭증했다고 밝혔습니다. 시장 전망치를 웃도는 실적과 대규모 자사주 매입 계획은 AI 반도체 수요가 특정 지역의 규제를 넘어 전 세계적으로 확장되고 있음을 시사합니다.
K-반도체, 'GTC 2026'서 엔비디아와 밀월 강화
시장의 시선은 이제 오는 16일 열릴 'GTC 2026'으로 향하고 있습니다. 이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석해 젠슨 황 CEO와 차세대 HBM(고대역폭메모리) 협력을 논의할 예정입니다.
SK하이닉스: 8세대 제품인 HBM5 및 차세대 가속기 '파인만' 협력 논의
삼성전자: HBM4E 성능 지표 공개 및 차세대 메모리 모듈 '소캠2' 소개
삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사를 통해 엔비디아와의 기술 동맹을 더욱 공고히 하며, 중국 리스크를 차세대 기술력으로 정면 돌파하겠다는 의지를 보일 것으로 기대됩니다.
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